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eclipse公司是一家專注于為我們的市場提供高質(zhì)量頻率控制產(chǎn)品系列產(chǎn)品的公司。我們的目標(biāo)是通過提供無與倫比的客戶服務(wù)和對客戶、員工和供應(yīng)商的長期承諾,穩(wěn)步發(fā)展。
為確保這一使命的成功,超過公司的總裁和質(zhì)量部創(chuàng)造了一個(gè)質(zhì)量改進(jìn)手冊。這份基于ISO 9001的文件陳述了超過了任務(wù)的任務(wù),以確保任務(wù)聲明的持續(xù)履行。本公司質(zhì)量改進(jìn)手冊的一個(gè)基本原則是:黃道質(zhì)量方針。
在多德-弗蘭克華爾街改革和消費(fèi)者保護(hù)的第1502條款下,該公司致力于協(xié)助客戶履行報(bào)告義務(wù)。
公司將不斷提高質(zhì)量管理體系的有效性,及時(shí)向我們的內(nèi)部和外部客戶提供無缺陷的產(chǎn)品和服務(wù)。
Ecliptek晶振已經(jīng)實(shí)施了中國對危險(xiǎn)物質(zhì)(RoHS)的限制措施,以回應(yīng)國際社會(huì)對鉛(鉛)和其他有害物質(zhì)在電子部件和組件制造中所使用的有害物質(zhì)的擔(dān)憂。
clipse公司致力于保護(hù)環(huán)境,作為負(fù)責(zé)任的企業(yè)公民。Ecliptek一直在努力解決電子行業(yè)的RoHS和無pb合規(guī)問題。我們的目標(biāo)是逐步消除不兼容產(chǎn)品的使用,為我們的客戶提供符合要求的替代產(chǎn)品,以及發(fā)布的生命周期的結(jié)束,從而提供足夠的時(shí)間來批準(zhǔn)兼容的產(chǎn)品。
我們的網(wǎng)站是為了幫助客戶確定黃華產(chǎn)品的RoHS和pb免費(fèi)狀態(tài)。我們的RoHS/pbfree認(rèn)證和IPC-1752材料聲明工具為我們的客戶提供了按零件編號(hào)處理他們的文檔請求的能力,并在幾秒鐘內(nèi)收到一個(gè)全面的自動(dòng)回復(fù)。
Ecliptek已經(jīng)實(shí)施了一項(xiàng)RoHS的合規(guī)、無鉛(pbfree)計(jì)劃,以應(yīng)對人們對其的擔(dān)憂。鉛(鉛)和其他用于電子制造的有害物質(zhì)對環(huán)境的影響組件和組件。世界各地的監(jiān)管機(jī)構(gòu)已經(jīng)開始立法呼吁企業(yè)利用RoHS(無pb)制造工藝和部件。因?yàn)檫@項(xiàng)立法,我們很多人客戶要求使用無pb生產(chǎn)工藝和部件的產(chǎn)品符合RoHS指令。日蝕晶振,E1WSDA06-32.768K晶振,32.768K鐘表晶振
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隨著電子元器件行業(yè)技術(shù)的不斷進(jìn)步,插件晶振已逐漸無法滿足大部分產(chǎn)品的需求,而這時(shí)貼片晶振由于其體積小,性能穩(wěn)定,使用方便等特點(diǎn)越來越受各大晶振廠家的歡迎,很多以前使用插件晶振的客戶也都開始向SMD轉(zhuǎn)型.然而由于之前使用的是插件晶振,現(xiàn)在改用SMD晶振卻不知道應(yīng)該如何焊接。深圳市億金電子為您整理了以下幾種方法:
日蝕晶振,E1WSDA06-32.768K晶振,32.768K鐘表晶振的焊接方法可分為兩種:一是手工焊接方法;二是使用貼片機(jī)自動(dòng)焊接方法.
一、貼片晶振的手工焊接方法
1、首先在鑿子形(扁鏟形)或刀口烙鐵頭處加適量的焊錫,用細(xì)毛筆蘸助焊劑或用助焊筆在兩端焊盤上涂少量助焊劑,并在焊盤上鍍上焊錫;一只手用鑷子夾持貼片晶振,居中貼放在相應(yīng)的焊盤上,對準(zhǔn)后不要移動(dòng);另一只手拿起烙鐵加熱其中一個(gè)焊盤大約2秒左右,撤離烙鐵;然后用同樣的方法加熱另一端焊盤大約2秒左右.注意焊接過程中注意保持貼片晶振要始終緊貼焊盤放正,避免晶振一端翹起或焊歪.如果焊盤上的焊錫不足,可以一手拿烙鐵一手拿焊錫絲進(jìn)行補(bǔ)焊,時(shí)間大約1秒左右.
2、先在焊盤上鍍上適量的焊錫,熱風(fēng)槍使用小嘴噴頭,溫度調(diào)到200℃~300℃,風(fēng)速調(diào)至1~2擋,當(dāng)溫度和風(fēng)速穩(wěn)定后,一只手用鑷子夾住元器件放置到焊接的位置上,注意要放正.另一只手拿穩(wěn)熱風(fēng)槍,使噴頭離待拆元器件保持垂直,距離1cm~3cm,均勻加熱,待貼片晶振周圍焊錫熔化后移走熱風(fēng)槍,焊錫冷卻后移走鑷子
二、貼片晶振的自動(dòng)焊接方法
許多工廠為了節(jié)省時(shí)間和成本,會(huì)采用自動(dòng)貼片機(jī)進(jìn)行自動(dòng)貼裝,那么,在焊接是,我們需要注意幾個(gè)問題:如果是焊接表晶的話建議盡量使用自動(dòng)貼片機(jī)器,因?yàn)楸砭У木容^薄,體積比較小,手工焊接會(huì)比較困難,而焊接陶瓷晶振則相對比較容易,貼片晶振自動(dòng)焊接時(shí)需要注意以下幾點(diǎn):
首先,一般情況下烙鐵頭溫度控制在300℃左右,熱風(fēng)槍控制在200℃~400℃;
其次,焊接時(shí)不允許直接加熱貼片晶振引腳的腳跟以上部位,以免損壞晶振內(nèi)部電容;
最后,需要使用∮0.3mm~∮0.5mm的焊錫絲;烙鐵頭始終保持光滑,無鉤,無刺;烙鐵頭不得重觸焊盤,不要反復(fù)長時(shí)間在一焊盤加熱,因?yàn)槌R?guī)晶振的工作溫度一般在-20—+70℃.長時(shí)間對焊盤加熱可能會(huì)超過晶振工作溫度范圍,造成晶振壽命減少甚至損壞.
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