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日蝕晶振,EB13K2C2H-32.768K晶振,2520有源晶振
日蝕晶振,EB13K2C2H-32.768K晶振,2520有源晶振是一家專注于為我們的市場提供高質量頻率控制產品系列產品的公司。我們的目標是通過提供無與倫比的客戶服務和對客戶、員工和供應商的長期承諾,穩(wěn)步發(fā)展。
為確保這一使命的成功,超過公司的總裁和質量部創(chuàng)造了一個質量改進手冊。這份基于ISO 9001的文件陳述了超過了任務的任務,以確保任務聲明的持續(xù)履行。本公司質量改進手冊的一個基本原則是:黃道質量方針。
在多德-弗蘭克華爾街改革和消費者保護的第1502條款下,該公司致力于協助客戶履行報告義務。
公司將不斷提高質量管理體系的有效性,及時向我們的內部和外部客戶提供無缺陷的產品和服務。
Ecliptek晶振已經實施了中國對危險物質(RoHS)的限制措施,以回應國際社會對鉛(鉛)和其他有害物質在電子部件和組件制造中所使用的有害物質的擔憂。
clipse公司致力于保護環(huán)境,作為負責任的企業(yè)公民。Ecliptek一直在努力解決電子行業(yè)的RoHS和無pb合規(guī)問題。我們的目標是逐步消除不兼容產品的使用,為我們的客戶提供符合要求的替代產品,以及發(fā)布的生命周期的結束,從而提供足夠的時間來批準兼容的產品。
我們的網站是為了幫助客戶確定黃華產品的RoHS和pb免費狀態(tài)。我們的RoHS/pbfree認證和IPC-1752材料聲明工具為我們的客戶提供了按零件編號處理他們的文檔請求的能力,并在幾秒鐘內收到一個全面的自動回復。
Ecliptek已經實施了一項RoHS的合規(guī)、無鉛(pbfree)計劃,以應對人們對其的擔憂。鉛(鉛)和其他用于電子制造的有害物質對環(huán)境的影響組件和組件。世界各地的監(jiān)管機構已經開始立法呼吁企業(yè)利用RoHS(無pb)制造工藝和部件。因為這項立法,我們很多人客戶要求使用無pb生產工藝和部件的產品符合RoHS指令。日蝕晶振,E1WSDA06-32.768K晶振,32.768K鐘表晶振
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隨著電子元器件行業(yè)技術的不斷進步,插件晶振已逐漸無法滿足大部分產品的需求,而這時貼片晶振由于其體積小,性能穩(wěn)定,使用方便等特點越來越受各大晶振廠家的歡迎,很多以前使用插件晶振的客戶也都開始向SMD轉型.然而由于之前使用的是插件晶振,現在改用SMD晶振卻不知道應該如何焊接。深圳市億金電子為您整理了以下幾種方法:
日蝕晶振,EB13K2C2H-32.768K晶振,2520有源晶振的焊接方法可分為兩種:一是手工焊接方法;二是使用貼片機自動焊接方法.
一、貼片晶振的手工焊接方法
1、首先在鑿子形(扁鏟形)或刀口烙鐵頭處加適量的焊錫,用細毛筆蘸助焊劑或用助焊筆在兩端焊盤上涂少量助焊劑,并在焊盤上鍍上焊錫;一只手用鑷子夾持貼片晶振,居中貼放在相應的焊盤上,對準后不要移動;另一只手拿起烙鐵加熱其中一個焊盤大約2秒左右,撤離烙鐵;然后用同樣的方法加熱另一端焊盤大約2秒左右.注意焊接過程中注意保持貼片晶振要始終緊貼焊盤放正,避免晶振一端翹起或焊歪.如果焊盤上的焊錫不足,可以一手拿烙鐵一手拿焊錫絲進行補焊,時間大約1秒左右.
2、先在焊盤上鍍上適量的焊錫,熱風槍使用小嘴噴頭,溫度調到200℃~300℃,風速調至1~2擋,當溫度和風速穩(wěn)定后,一只手用鑷子夾住元器件放置到焊接的位置上,注意要放正.另一只手拿穩(wěn)熱風槍,使噴頭離待拆元器件保持垂直,距離1cm~3cm,均勻加熱,待貼片晶振周圍焊錫熔化后移走熱風槍,焊錫冷卻后移走鑷子
二、貼片晶振的自動焊接方法
許多工廠為了節(jié)省時間和成本,會采用自動貼片機進行自動貼裝,那么,在焊接是,我們需要注意幾個問題:如果是焊接表晶的話建議盡量使用自動貼片機器,因為表晶的晶片比較薄,體積比較小,手工焊接會比較困難,而焊接陶瓷晶振則相對比較容易,貼片晶振自動焊接時需要注意以下幾點:
首先,一般情況下烙鐵頭溫度控制在300℃左右,熱風槍控制在200℃~400℃;
其次,焊接時不允許直接加熱貼片晶振引腳的腳跟以上部位,以免損壞晶振內部電容;
最后,需要使用∮0.3mm~∮0.5mm的焊錫絲;烙鐵頭始終保持光滑,無鉤,無刺;烙鐵頭不得重觸焊盤,不要反復長時間在一焊盤加熱,因為常規(guī)晶振的工作溫度一般在-20—+70℃.長時間對焊盤加熱可能會超過晶振工作溫度范圍,造成晶振壽命減少甚至損壞.
公司:深圳市億金電子有限公司
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