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GEYER晶振,KXO-V95有源貼片晶振,低電壓晶振

  • 頻率:1.0~160MHZ
  • 尺寸:2.5*2.0mm
  • 應(yīng) 用: GEYER晶振,KXO-V95有源貼片晶振,低電壓晶振,有源晶振,是指晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動(dòng)CMOS集成電路,產(chǎn)品本身已實(shí)現(xiàn)與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時(shí)的消費(fèi)電流是15A以下,編帶包...
  • RoHS RoHS2


     GEYER晶振,KXO-V95有源貼片晶振,低電壓晶振,有源晶振,是指晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動(dòng)CMOS集成電路,產(chǎn)品本身已實(shí)現(xiàn)與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時(shí)的消費(fèi)電流是15µA以下,編帶包裝方式可對(duì)應(yīng)自動(dòng)搭載及IR回流焊接(無鉛對(duì)應(yīng))產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應(yīng)對(duì)不同IC產(chǎn)品需要.
     質(zhì)量是GEYER晶振成功案例的基礎(chǔ)。作為提供產(chǎn)品領(lǐng)域的國際活躍專家,我們深知全面客戶服務(wù)的意義和以客戶需求為中心的物流設(shè)計(jì)。通過集中我們?cè)趤喼薰S的主要生產(chǎn),德國的高端生產(chǎn)以及專業(yè)和高性能的開發(fā)和服務(wù)團(tuán)隊(duì),我們是可靠的合作伙伴。另外,根據(jù)DIN ISO 9001:2008,GEYER ELECTRONIC當(dāng)然也獲得了認(rèn)證。GEYER晶振,KXO-V95有源貼片晶振,低電壓晶振.
我們是頻率控制產(chǎn)品(貼片石英晶振和有源晶體振蕩器)的國際供應(yīng)商,并且要求特殊電池。
我們穩(wěn)步成長的中型企業(yè)的總部位于慕尼黑附近的Gräfelfing,我們?cè)诿绹?,新加坡,印度也在英國和匈牙利設(shè)有辦事處。
我們的客戶包括電力行業(yè)和汽車制造商.




   GEYER晶振注意事項(xiàng):
熱影響
重復(fù)的溫度巨大變化可能會(huì)降低受損害的貼片石英晶振產(chǎn)品特性,并導(dǎo)致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況.
安裝方向
石英晶體振蕩器的不正確安裝會(huì)導(dǎo)致故障以及崩潰,因此安裝時(shí),請(qǐng)檢查安裝方向是否正確.GEYER晶振,KXO-V95有源貼片晶振,低電壓晶振.
通電
不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會(huì)導(dǎo)致無法產(chǎn)生振蕩和/或非正常工作.
有源晶振的負(fù)載電容與阻抗
負(fù)載電容與阻抗有源晶振設(shè)置一個(gè)規(guī)定的負(fù)載阻抗值.當(dāng)一個(gè)值除了規(guī)定的一個(gè)設(shè)置為負(fù)載阻抗輸出頻率和輸出電平不會(huì)滿足時(shí),指定的值這可能會(huì)導(dǎo)致問題例如:失真的輸出波形.特別是設(shè)置電抗,根據(jù)規(guī)范的負(fù)載阻抗.輸出頻率和輸出電平,當(dāng)測量輸出頻率或輸出水平,石英晶體振蕩器調(diào)整的輸入阻抗,測量儀器的負(fù)載阻抗晶體振蕩器.當(dāng)輸入阻抗的測量儀器,不同的負(fù)載阻抗的晶體振蕩器,測量輸出頻率或輸出水平高,阻抗阻抗測量可以忽略.
抗沖擊 
抗沖擊是指晶振產(chǎn)品可能會(huì)在某些條件下受到損壞.例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過程中受到?jīng)_擊.如果產(chǎn)品已受過沖擊請(qǐng)勿使用.因?yàn)闊o論何種貼片石英晶振,其內(nèi)部晶片都是貼片晶振制作而成的,高空跌落摔打都會(huì)給晶振照成不良影響. 
耐焊性:
將晶振加熱包裝材料至+150℃以上會(huì)破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品.如需在+150℃以上焊接石英晶振,建議使用有源晶振產(chǎn)品.在下列回流條件下,對(duì)石英耐高溫晶振產(chǎn)品甚至晶振使用更高溫度,會(huì)破壞晶振特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些貼片晶振之前,應(yīng)檢查焊接溫度和時(shí)間.同時(shí),在安裝條件更改的情況下,請(qǐng)?jiān)俅芜M(jìn)行檢查.如果需要焊接的晶振產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接,請(qǐng)聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息.

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