首頁晶振行業(yè)動(dòng)態(tài) 解析日本西鐵城晶振的生產(chǎn)技術(shù)
解析日本西鐵城晶振的生產(chǎn)技術(shù)
來源：http://eitherspanlaw.com 作者：億金電子 2022年03月30
日本西鐵城晶振自成立以來，為用戶提供了無數(shù)晶振產(chǎn)品，比如市場(chǎng)上的熱銷型號(hào)CFS-206晶振，西鐵城CM315晶振，CMR200T晶振等。具有高精度，低功耗等特點(diǎn)。
以下是深圳市億金電子為您整理的西鐵城晶振生產(chǎn)技術(shù)，歡迎廣大用戶工程收藏參考：
脆性材料切割
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脆性材料切割
當(dāng)從人造石英巖切割出石英晶體時(shí),通過與晶面形成的角度獲得的特性大不相同.為了根據(jù)客戶要求獲得晶體諧振器特性,西鐵城晶振在線鋸加工技術(shù)中融入了自己的獨(dú)創(chuàng)性,實(shí)現(xiàn)了目標(biāo)角度和厚度.
線鋸切割是指在往復(fù)高速行進(jìn)的超細(xì)線與人造石英之間切割和切割磨粒.與刀鋸相比,它具有更低的切割成本,更高的生產(chǎn)率和加工精度.
線鋸切割加工技術(shù)具有0.1 ~0.2mm的超細(xì)線徑,因此具有較小的切屑余量,實(shí)現(xiàn)了晶振高生產(chǎn)率和高效率.切割鋸切割技術(shù)被用作脆性材料晶片的切屑切割方法,其曲線寬度為100μm或更小,高精度對(duì)準(zhǔn),高速和高精度切割是可能的并且支持批量生產(chǎn).
脆性材料拋光
通過對(duì)已經(jīng)以高加工精度切割的晶片進(jìn)行研磨和拋光,可以將外形和厚度驅(qū)動(dòng)到高一級(jí)的精度.在上下壓板之間同時(shí)拋光晶片的兩個(gè)表面,實(shí)現(xiàn)高的去除效率和加工精度.此外,無法通過雙面研磨處理的非常小的部件可以粘合到夾具上并且通過單面研磨以高精度加工.
注意將拋光布放在上下轉(zhuǎn)臺(tái)的加工表面上,同時(shí)用更細(xì)的磨粒拋光兩個(gè)表面,使其成為極其光滑的鏡面.另外,通過雙面拋光不能應(yīng)對(duì)的非常小的石英晶振可以通過單面拋光粘合到夾具和鏡面拋光.
蝕刻.
蝕刻.
這是一種利用氫氟酸等化學(xué)物質(zhì)利用腐蝕作用處理材料的技術(shù).通過研磨得到的表面的改性,或已成為實(shí)現(xiàn)難以通過機(jī)械加工來實(shí)現(xiàn)的水晶振子片加工的一個(gè)緊湊的,高精度的一個(gè)基本要素的技術(shù).
裝配
組裝使壓電元件與外部導(dǎo)電.裝配精度是影響質(zhì)量的重要因素,其中我們可以利用回流焊,激光等自動(dòng)化機(jī)器中的高技術(shù)，大批量生產(chǎn)小批量設(shè)備.此外,我們根據(jù)西鐵城晶振種類使用各種組裝方法,例如粘合方法，其改善了阻尼效果以穩(wěn)定振蕩.
真空密封
密封件在制造過程中起重要作用，例如防止產(chǎn)品特性的劣化.公民細(xì)裝置,以及壓配合型物理推壓,其中,所述蓋的釬焊材料,通過使用電阻焊接以氣密地通過施加電流(縫焊)密封在熱溶解,此外,如方法密封的類型,最由產(chǎn)物我們采用合適的密封方法.如何保持石英貼片晶振密封的高氣密性是- -個(gè)重點(diǎn),西鐵城晶振公司獨(dú)特的技術(shù)起到至關(guān)重要的作用.
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