首頁(yè)晶振行業(yè)動(dòng)態(tài) ECLIPTEK晶振安裝儲(chǔ)存操作指南
ECLIPTEK晶振安裝儲(chǔ)存操作指南
來(lái)源：http://eitherspanlaw.com 作者：億金電子 2018年12月08
建議客戶使用ECLIPTEK晶振安裝儲(chǔ)存操作指南作為指南來(lái)創(chuàng)建自己的操作程序和工作指導(dǎo),培訓(xùn)所有人員儲(chǔ)存,包裝和處理石英晶振,水晶振蕩器和MEMS振蕩器.
晶振應(yīng)用在如今電子科技產(chǎn)品中有著不可或缺的地位,不同類型的晶體,貼片晶振,水晶振蕩器以及MEMS振蕩器有不同的處理方法,而為了更好的使用晶振我們可以根據(jù)ECLIPTEK晶振工程師日積月累的晶振操作指南來(lái)進(jìn)行晶振的儲(chǔ)存,安裝,運(yùn)輸以及保養(yǎng)處理.
ECLIPTEK晶振公司認(rèn)識(shí)到石英晶體,貼片晶振,石英晶體振蕩器和MEMS振蕩器具有特定的特征靜電放電（ESD）,濕度敏感度（MSL）,振動(dòng)和機(jī)械沖擊要求在不造成直接或潛在缺陷的可能性的情況下不得超過(guò).本應(yīng)用說(shuō)明并非包含所有可能的缺陷原因和預(yù)防的全面文檔練習(xí)列出.重要的是,這些類型的設(shè)備的用戶應(yīng)了解特定的缺陷原因和預(yù)防措施由客戶人員根據(jù)自己的特定環(huán)境操作確定條件.
一、ESD準(zhǔn)則
所有ECLIPTEK晶振產(chǎn)品都具有靜電放電（ESD）敏感性.ECLIPTEK設(shè)計(jì)了可提供適當(dāng)ESD的存儲(chǔ),包裝,處理和運(yùn)輸方法保護(hù)其眾多產(chǎn)品.用于石英晶體的單元ESD封裝包括以下配置之一：散裝袋,載體膠帶和卷軸,或泡沫填充.包括用于石英晶體振蕩器和MEMS振蕩器的單元ESD封裝以下配置之一：散裝袋,載帶和卷盤,或泡沫填充.
所有ECLIPTEK石英晶振晶體均采用ESD保護(hù)封裝,并應(yīng)作為ESD敏感設(shè)備進(jìn)行處理客戶的設(shè)施和進(jìn)程中的位置.雖然許多ECLIPTEK有源晶振設(shè)備都設(shè)計(jì)了保護(hù)電路,但客戶人員應(yīng)該這樣做采取適當(dāng)?shù)念A(yù)防措施,以避免設(shè)備在存儲(chǔ)和處理過(guò)程中暴露于ESD.
晶振應(yīng)該在防靜電的工作站進(jìn)行處理,并在放置在ESD安全容器中時(shí)ECLIPTEK提供包裝.客戶應(yīng)采取預(yù)防措施,以防止靜電積聚或通過(guò)接地金屬充電托盤,導(dǎo)電容器和人員通過(guò)導(dǎo)電地板,導(dǎo)電桌墊和導(dǎo)電手腕帶.無(wú)論何時(shí)處理晶體或振蕩器,都應(yīng)佩戴靜電手指套.
二、濕氣敏感度
所有ECLIPTEK晶振都對(duì)濕度敏感.ECLIPTEK設(shè)計(jì)了可提供適當(dāng)濕度敏感性的儲(chǔ)存,包裝,處理和運(yùn)輸方法保護(hù)其眾多產(chǎn)品.所有ECLIPTEK石英晶振,貼片晶振均采用適當(dāng)保護(hù)的包裝運(yùn)輸,并應(yīng)作為水分處理客戶設(shè)施和過(guò)程中的敏感設(shè)備.所有設(shè)備應(yīng)存放在干燥的環(huán)境中,并應(yīng)保留在單元包裝中,直到準(zhǔn)備好安裝在板上.客戶人員應(yīng)采取適當(dāng)?shù)念A(yù)防措施,以避免設(shè)備暴露超過(guò)保質(zhì)期和地板處理過(guò)程中的生活設(shè)備應(yīng)遵循存儲(chǔ)要求和設(shè)施環(huán)境條件溫度和濕度必須避免吸濕和高溫回流相關(guān)的損害失效模式可導(dǎo)致產(chǎn)量和可靠性降低.
三、運(yùn)輸指南
ECLIPTEK晶振集團(tuán)設(shè)計(jì)了單元,中間和外包裝,為其眾多產(chǎn)品提供了適當(dāng)?shù)谋Ｗo(hù).提供的包裝和包裝材料可以保護(hù)其免受正常情況的影響運(yùn)輸.承受運(yùn)輸不當(dāng)處理的產(chǎn)品可能超過(guò)其規(guī)定的機(jī)械沖擊和振動(dòng)因此可能導(dǎo)致失效模式導(dǎo)致產(chǎn)量和可靠性降低.客戶需要確保他們收到的包裹沒(méi)有可能由外在因素引起的損壞在運(yùn)輸途中.ECLIPTEK晶振公司建議記錄所有損壞的用于根本原因和糾正措施活動(dòng)的包裝.
四、存儲(chǔ)和處理指南
所有ECLIPTEK晶振都受到嚴(yán)格的存儲(chǔ)和處理指導(dǎo).ECLIPTEK晶振設(shè)計(jì)了存儲(chǔ)設(shè)備和處理方法,為其眾多產(chǎn)品提供保護(hù).ECLIPTEK晶振工程建議客戶將所有設(shè)備存放在保護(hù)零件免受外來(lái)打擊的區(qū)域?qū)ο蠡騺G棄.這包括主要庫(kù)存中轉(zhuǎn)區(qū)域以及制造中的存儲(chǔ)區(qū)域地板.由于它們的設(shè)計(jì)和結(jié)構(gòu),晶體和振蕩器易受損壞和隨后的故障由于機(jī)械沖擊和振動(dòng).不應(yīng)將單元掉落在堅(jiān)硬的表面上,如臺(tái)面或地板.丟棄這些設(shè)備會(huì)導(dǎo)致多種故障模式,包括開(kāi)放式互連,損壞的封裝,破碎的諧振器或破碎的玻璃封條.
ECLIPTEK晶振工程師建議客戶選擇ESD儲(chǔ)存箱和容器,以確保安全設(shè)備.重要的是要充分考慮將設(shè)備放入存儲(chǔ)區(qū)域并將其從存儲(chǔ)區(qū)域中取出.客戶計(jì)劃的流程和方法對(duì)于減少機(jī)械沖擊和振動(dòng)至關(guān)重要.當(dāng)產(chǎn)品在客戶的設(shè)施內(nèi)移動(dòng)時(shí),確保它們不會(huì)受到不適當(dāng)?shù)臎_擊或振動(dòng)通過(guò)限制運(yùn)動(dòng)的方式保護(hù)產(chǎn)品.客戶應(yīng)檢查所有自動(dòng)處理和安裝機(jī)器流程,以確保方法最小化機(jī)械沖擊和振動(dòng).使用這些設(shè)備的客戶組裝和測(cè)試人員必須充分考慮處理方法.
大多數(shù)情況下,石英貼片晶振會(huì)因無(wú)意識(shí)的誤操作而受到無(wú)法彌補(bǔ)的傷害.例如：將零件扔進(jìn)裝配箱;不小心將一個(gè)石英晶振從工作臺(tái)掉到了地板上;或強(qiáng)行插入零件進(jìn)入電路組件.所有設(shè)備應(yīng)存放在干燥的環(huán)境中,并應(yīng)保留在單元包裝中,直到準(zhǔn)備好安裝在板上.如果不在提供的包裝中,則應(yīng)將其引線置于泡沫或托盤中在單層中,引線朝上.是否需要在客戶處進(jìn)行成型或切割在PCB安裝之前,應(yīng)隨后進(jìn)行泄漏測(cè)試以確保封裝完整性回流.
如果客戶的工廠需要進(jìn)行電氣測(cè)試檢查,ECLIPTEK晶振工程建議使用零插入力插座可消除鉛損壞,玻璃對(duì)金屬密封界面損壞和導(dǎo)線的可能性電鍍損壞.所有設(shè)備應(yīng)由外殼或外殼處理,而不是由引線或襯墊處理.可能會(huì)立即對(duì)設(shè)備造成損壞,也可能在產(chǎn)品生命周期的后期發(fā)生.ECLIPTEK晶振公司建議將所有遭受誤操作的設(shè)備從庫(kù)存中移除放在一個(gè)單獨(dú)的區(qū)域進(jìn)行質(zhì)量保證材料審查.
晶振應(yīng)用在如今電子科技產(chǎn)品中有著不可或缺的地位,不同類型的晶體,貼片晶振,水晶振蕩器以及MEMS振蕩器有不同的處理方法,而為了更好的使用晶振我們可以根據(jù)ECLIPTEK晶振工程師日積月累的晶振操作指南來(lái)進(jìn)行晶振的儲(chǔ)存,安裝,運(yùn)輸以及保養(yǎng)處理.
ECLIPTEK晶振公司認(rèn)識(shí)到石英晶體,貼片晶振,石英晶體振蕩器和MEMS振蕩器具有特定的特征靜電放電（ESD）,濕度敏感度（MSL）,振動(dòng)和機(jī)械沖擊要求在不造成直接或潛在缺陷的可能性的情況下不得超過(guò).本應(yīng)用說(shuō)明并非包含所有可能的缺陷原因和預(yù)防的全面文檔練習(xí)列出.重要的是,這些類型的設(shè)備的用戶應(yīng)了解特定的缺陷原因和預(yù)防措施由客戶人員根據(jù)自己的特定環(huán)境操作確定條件.
所有ECLIPTEK晶振產(chǎn)品都具有靜電放電（ESD）敏感性.ECLIPTEK設(shè)計(jì)了可提供適當(dāng)ESD的存儲(chǔ),包裝,處理和運(yùn)輸方法保護(hù)其眾多產(chǎn)品.用于石英晶體的單元ESD封裝包括以下配置之一：散裝袋,載體膠帶和卷軸,或泡沫填充.包括用于石英晶體振蕩器和MEMS振蕩器的單元ESD封裝以下配置之一：散裝袋,載帶和卷盤,或泡沫填充.
所有ECLIPTEK石英晶振晶體均采用ESD保護(hù)封裝,并應(yīng)作為ESD敏感設(shè)備進(jìn)行處理客戶的設(shè)施和進(jìn)程中的位置.雖然許多ECLIPTEK有源晶振設(shè)備都設(shè)計(jì)了保護(hù)電路,但客戶人員應(yīng)該這樣做采取適當(dāng)?shù)念A(yù)防措施,以避免設(shè)備在存儲(chǔ)和處理過(guò)程中暴露于ESD.
晶振應(yīng)該在防靜電的工作站進(jìn)行處理,并在放置在ESD安全容器中時(shí)ECLIPTEK提供包裝.客戶應(yīng)采取預(yù)防措施,以防止靜電積聚或通過(guò)接地金屬充電托盤,導(dǎo)電容器和人員通過(guò)導(dǎo)電地板,導(dǎo)電桌墊和導(dǎo)電手腕帶.無(wú)論何時(shí)處理晶體或振蕩器,都應(yīng)佩戴靜電手指套.
二、濕氣敏感度
所有ECLIPTEK晶振都對(duì)濕度敏感.ECLIPTEK設(shè)計(jì)了可提供適當(dāng)濕度敏感性的儲(chǔ)存,包裝,處理和運(yùn)輸方法保護(hù)其眾多產(chǎn)品.所有ECLIPTEK石英晶振,貼片晶振均采用適當(dāng)保護(hù)的包裝運(yùn)輸,并應(yīng)作為水分處理客戶設(shè)施和過(guò)程中的敏感設(shè)備.所有設(shè)備應(yīng)存放在干燥的環(huán)境中,并應(yīng)保留在單元包裝中,直到準(zhǔn)備好安裝在板上.客戶人員應(yīng)采取適當(dāng)?shù)念A(yù)防措施,以避免設(shè)備暴露超過(guò)保質(zhì)期和地板處理過(guò)程中的生活設(shè)備應(yīng)遵循存儲(chǔ)要求和設(shè)施環(huán)境條件溫度和濕度必須避免吸濕和高溫回流相關(guān)的損害失效模式可導(dǎo)致產(chǎn)量和可靠性降低.
ECLIPTEK晶振集團(tuán)設(shè)計(jì)了單元,中間和外包裝,為其眾多產(chǎn)品提供了適當(dāng)?shù)谋Ｗo(hù).提供的包裝和包裝材料可以保護(hù)其免受正常情況的影響運(yùn)輸.承受運(yùn)輸不當(dāng)處理的產(chǎn)品可能超過(guò)其規(guī)定的機(jī)械沖擊和振動(dòng)因此可能導(dǎo)致失效模式導(dǎo)致產(chǎn)量和可靠性降低.客戶需要確保他們收到的包裹沒(méi)有可能由外在因素引起的損壞在運(yùn)輸途中.ECLIPTEK晶振公司建議記錄所有損壞的用于根本原因和糾正措施活動(dòng)的包裝.
四、存儲(chǔ)和處理指南
所有ECLIPTEK晶振都受到嚴(yán)格的存儲(chǔ)和處理指導(dǎo).ECLIPTEK晶振設(shè)計(jì)了存儲(chǔ)設(shè)備和處理方法,為其眾多產(chǎn)品提供保護(hù).ECLIPTEK晶振工程建議客戶將所有設(shè)備存放在保護(hù)零件免受外來(lái)打擊的區(qū)域?qū)ο蠡騺G棄.這包括主要庫(kù)存中轉(zhuǎn)區(qū)域以及制造中的存儲(chǔ)區(qū)域地板.由于它們的設(shè)計(jì)和結(jié)構(gòu),晶體和振蕩器易受損壞和隨后的故障由于機(jī)械沖擊和振動(dòng).不應(yīng)將單元掉落在堅(jiān)硬的表面上,如臺(tái)面或地板.丟棄這些設(shè)備會(huì)導(dǎo)致多種故障模式,包括開(kāi)放式互連,損壞的封裝,破碎的諧振器或破碎的玻璃封條.
ECLIPTEK晶振工程師建議客戶選擇ESD儲(chǔ)存箱和容器,以確保安全設(shè)備.重要的是要充分考慮將設(shè)備放入存儲(chǔ)區(qū)域并將其從存儲(chǔ)區(qū)域中取出.客戶計(jì)劃的流程和方法對(duì)于減少機(jī)械沖擊和振動(dòng)至關(guān)重要.當(dāng)產(chǎn)品在客戶的設(shè)施內(nèi)移動(dòng)時(shí),確保它們不會(huì)受到不適當(dāng)?shù)臎_擊或振動(dòng)通過(guò)限制運(yùn)動(dòng)的方式保護(hù)產(chǎn)品.客戶應(yīng)檢查所有自動(dòng)處理和安裝機(jī)器流程,以確保方法最小化機(jī)械沖擊和振動(dòng).使用這些設(shè)備的客戶組裝和測(cè)試人員必須充分考慮處理方法.
大多數(shù)情況下,石英貼片晶振會(huì)因無(wú)意識(shí)的誤操作而受到無(wú)法彌補(bǔ)的傷害.例如：將零件扔進(jìn)裝配箱;不小心將一個(gè)石英晶振從工作臺(tái)掉到了地板上;或強(qiáng)行插入零件進(jìn)入電路組件.所有設(shè)備應(yīng)存放在干燥的環(huán)境中,并應(yīng)保留在單元包裝中,直到準(zhǔn)備好安裝在板上.如果不在提供的包裝中,則應(yīng)將其引線置于泡沫或托盤中在單層中,引線朝上.是否需要在客戶處進(jìn)行成型或切割在PCB安裝之前,應(yīng)隨后進(jìn)行泄漏測(cè)試以確保封裝完整性回流.
如果客戶的工廠需要進(jìn)行電氣測(cè)試檢查,ECLIPTEK晶振工程建議使用零插入力插座可消除鉛損壞,玻璃對(duì)金屬密封界面損壞和導(dǎo)線的可能性電鍍損壞.所有設(shè)備應(yīng)由外殼或外殼處理,而不是由引線或襯墊處理.可能會(huì)立即對(duì)設(shè)備造成損壞,也可能在產(chǎn)品生命周期的后期發(fā)生.ECLIPTEK晶振公司建議將所有遭受誤操作的設(shè)備從庫(kù)存中移除放在一個(gè)單獨(dú)的區(qū)域進(jìn)行質(zhì)量保證材料審查.
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