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首頁(yè)晶振行業(yè)動(dòng)態(tài) 實(shí)現(xiàn)大面積可彎曲電子產(chǎn)品石英晶振應(yīng)該達(dá)到什么水準(zhǔn)？

實(shí)現(xiàn)大面積可彎曲電子產(chǎn)品石英晶振應(yīng)該達(dá)到什么水準(zhǔn)？

來(lái)源：http://eitherspanlaw.com 作者：億金電子 2018年08月23
            英國(guó)的研究人員展示了一種干式接觸印刷系統(tǒng),能將多個(gè)硅納米線移植于軟性的大型基板上,從而開發(fā)出能夠有效控制其電子特性的高性能超薄電子層.這為大規(guī)模使用軟性和可彎曲的電子產(chǎn)品開啟了新機(jī)會(huì),包括物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和智能城市等應(yīng)用.
            英國(guó)格拉斯哥大學(xué)(University of Glasgow)教授Ravinder Dahiya在接受《EE Times》采訪時(shí)指出,“單晶硅是一種硬脆的材料,一旦將它彎曲,就會(huì)裂開.因此,我們開發(fā)了一種新的客制、閉路接觸式印刷系統(tǒng),能夠印刷多個(gè)100納米(nm)硅納米線接腳,在軟性基板上形成電子層.這種電子材料能直接接觸基板,因此是干式印刷而非濕式印刷.我們可以實(shí)現(xiàn)高產(chǎn)量的一致納米線,在較大面積上產(chǎn)生均勻的響應(yīng).”
           將硅納米線用于大面積電子產(chǎn)品的一大挑戰(zhàn)在于實(shí)現(xiàn)均勻的組件響應(yīng).這也是邁向新一代軟性和印刷電子產(chǎn)品的重要里程碑.為了讓未來(lái)的電子設(shè)備融合更多的靈活性于其設(shè)計(jì)中,業(yè)界需要更節(jié)能高效的電子組件比如芯片,傳感器,石英晶振等,使其能更經(jīng)濟(jì)實(shí)惠地在較大表面積上進(jìn)行生產(chǎn).
           可彎曲電子產(chǎn)品需要更節(jié)能高效的電子組件,那么石英貼片晶振該做哪些呢？實(shí)現(xiàn)大面積可彎曲電子產(chǎn)品石英晶振應(yīng)該達(dá)到什么水準(zhǔn)？晶振是為電路提供頻率基準(zhǔn)的元器件,在電路模塊中提供頻率脈沖信號(hào)源,在信號(hào)源傳輸?shù)倪^程中晶振在電路配合下發(fā)出指令,通過與其他元件配合使用.
           實(shí)現(xiàn)大面積可彎曲電子產(chǎn)品,貼片晶振可從體積上實(shí)現(xiàn)更微小尺寸,目前我們所知道的是京瓷CX1008晶振,尺寸僅有1.0X0.8mm微小型,為世界級(jí)小體積貼片晶振,具有高精度,低損耗,高性能,質(zhì)量穩(wěn)定等優(yōu)勢(shì)特點(diǎn).未來(lái)石英晶振,貼片晶振會(huì)實(shí)現(xiàn)更多意想不到的功能作用,以此滿足各領(lǐng)域產(chǎn)品需求.
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