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首頁晶振行業(yè)動態(tài) 村田晶振制造的Wi-Fi設備,小型2016尺寸晶體諧振器的產(chǎn)品陣容增加

村田晶振制造的Wi-Fi設備,小型2016尺寸晶體諧振器的產(chǎn)品陣容增加

來源:http://eitherspanlaw.com 作者:億金電子 2022年03月28
        村田晶振在2020年制造的2.0×1.6mm尺寸的高精度晶體諧振器中增加了用于Wi-Fi設備的XRCGB-F-S系列產(chǎn)品陣容。已經(jīng)批量廣泛的運用到電子產(chǎn)品中。
        該產(chǎn)品在37.4 / 38.4 / 40MHz的高頻波段中實現(xiàn)了+/-10ppm的初始頻率精度,適宜用于移動設備和模塊設備。
此外,工作溫度范圍為−40至+ 105°C,意味著它們可以承受高溫,使其非常適用于配備具有Bluetooth™ Low Energy或Zigbee®等無線功能的設備(照明器材,HEMS / BEMS等)。 配備了Wi-Fi、Bluetooth™的設備無線模塊、頭戴式耳機、OTT(Over The Top)、游戲設備、可穿戴設備、照明設備、HEMS/BEMS等

深圳市億金電子為您整理的村田Wi-fi專用晶振型號

型號 頻率 頻率公差 頻率溫度特性 工作溫度范圍
XRCGB37M400F1S1AR0 37.4MHz ±10ppm ±10ppm -30 ~ +85°C
XRCGB37M400F1S2FR0 37.4MHz ±20ppm -40 ~ +105°C
XRCGB38M400F1S1AR0 38.4MHz ±10ppm -30 ~ +85°C
XRCGB38M400F1S2GR0 38.4MHz ±20ppm -40 ~ +105°C
XRCGB40M000F1S1AR0 40.0MHz ±10ppm -30 ~ +85°C
XRCGB40M000F1S2FR0 40.0MHz ±20ppm -40 ~ +105°C

        產(chǎn)品的特長
1. 通過使用村田獨有的封裝技術,在質(zhì)量,批量生產(chǎn)能力,性價比方面均有出色表現(xiàn)
2. 本公司致力于為小型化程度不斷提高的組件的高密度封裝做出貢獻
3. 符合ROHS指令,并已實現(xiàn)無鉛化
4. 支持無鉛焊接封裝

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