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3D人臉識別手機(jī)中使用到的貼片晶振型號頻率都有哪些呢?

來源：http://eitherspanlaw.com 作者：億金電子 2018年04月09
        蘋果的iPhone X帶來了讓人耳目一新的3D人臉識別功能,也讓人們看到了3D傳感應(yīng)用的無限可能.但由于蘋果對新技術(shù)的掌控和對產(chǎn)能的需求,別的廠商要想跟進(jìn),總需要延后一段時(shí)間.
        到目前為止,安卓手機(jī)上還沒有出現(xiàn)3D傳感攝像頭.不過,據(jù)消息透露搭載3D傳感攝像頭的安卓手機(jī)應(yīng)該會在2019年批量上市,但也許有一些激進(jìn)的廠商會在2018年推出相關(guān)功能的手機(jī).當(dāng)然,這主要會集中在高端手機(jī)上,中低端手機(jī)還是會采用指紋識別方案.
       3D成像應(yīng)用,就目前來說,手機(jī)是其中應(yīng)用最多的一個(gè)領(lǐng)域.據(jù)預(yù)測,到2022年,3D成像消費(fèi)市場規(guī)模將達(dá)到60億美元.3D成像的應(yīng)用包括3D建模、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)、虛擬現(xiàn)實(shí),高端的手勢識別、面部識別、智能家居和各種游戲應(yīng)用等.億金電子晶振廠家追隨市場發(fā)展,提供小型,高精密,低功耗,高品質(zhì)石英晶振,貼片晶振產(chǎn)品,為3D人臉識別功能時(shí)刻做準(zhǔn)備.
       隨著智能手機(jī)多功能,小型化,薄型化發(fā)展,小體積貼片晶振越來越受歡迎,是小型智能產(chǎn)品的首選.那么手機(jī)中使用到的貼片晶振型號頻率都有哪些呢？手機(jī)中會常用晶振頻率包括32.768K晶振,26M晶振,12M晶振,26M晶振,32M晶振等等.億金電子整理了一些較為常用的晶振型號給大家參考.
時(shí)鐘晶振32.768K系列封裝型號
品牌 2012mm晶振 3215mm晶振 7015mm晶振
精工晶振 SC-20S晶振 SC-32S晶振 SSP-T7-F晶振
愛普生晶振 FC-12M晶振 FC-135晶振 MC-146晶振
西鐵城晶振 CM212晶振 CM315晶振 CM130晶振
KDS晶振 DST210AC晶振 DST310S晶振 　
NDK晶振 NX2012SA晶振 NX3215SA晶振 　
京瓷晶振 ST2012SB晶振 ST3215SB晶振 　
大河晶振 TFX-03晶振 TFX-02S晶振 　
TXC晶振 9HT11晶振 9HT10晶振 　
微晶晶振 CM8V-T1A晶振 CM7V-T1A晶振 　
 

手機(jī)常用2016晶振,2520晶振,3225晶振型號
品牌 2016mm晶振 2520mm晶振 3225mm晶振
KDS晶振 DSX211SH晶振 DSX221SH晶振 DSX321SH晶振
愛普生晶振 FA-128晶振 FA-20H晶振 TSX-3225晶振,FA-238晶振
西鐵城晶振 　 　 CS325H晶振
NDK晶振 NX2016SA晶振 NX2520SA晶振 NX3225SA晶振
京瓷晶振 CT2016DB晶振 CX2520DB晶振 CX3225SA晶振
大河晶振 FCX-06晶振 FCX-05晶振 FCX-04晶振
TXC晶振 8Y晶振 8Z晶振 7M晶振
鴻星晶振 HCX-1AB晶振 HCX-2SB晶振 HCX-3FB晶振
泰藝晶振 XZ晶振 XY晶振 XX晶振
加高晶振 HSX211S晶振 HSX221SA晶振 HSX321S晶振
        以上為億金電子所整理的手機(jī)晶振型號,除了上面所舉例的無源晶振型號之前還包括一些有源晶振,溫補(bǔ)晶振,熱敏晶振,比如大真空DSB211SDM晶振,1XXD26000JHC晶振,京瓷KT2016晶振,KT2016A26000ACW18TLG晶振等. 更多手機(jī)晶振規(guī)格歡迎大家補(bǔ)充.
        “人工智能、人臉識別、全面屏”被業(yè)界視為近兩年智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)的最主要?jiǎng)?chuàng)新驅(qū)動力,隨著技術(shù)的更新?lián)Q代,對于內(nèi)部電子元件的使用要求自然也在不斷上漲,就拿手機(jī)晶振來說,一部智能手機(jī)內(nèi)部所使用的晶振少說也有6.7種,比如32.768K時(shí)鐘晶振,手機(jī)GPS定位用的溫補(bǔ)晶振,藍(lán)牙系統(tǒng)用的2016晶振,2520晶振,3225貼片晶振以及新增無線充電技術(shù)中用到的高精密石英晶振等等.

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