推動石英晶體和振蕩器結(jié)構(gòu)變化的動力來自對電子器件小型化的不斷追求.伴隨著照相機(jī)平版印刷的發(fā)展和加工石英晶振晶體的化學(xué)工藝的進(jìn)步,小型化在1970年邁出了關(guān)鍵的一步.這種新的處理工藝來自曾用于硅工業(yè)的一些技術(shù),能夠精確地磨制出小于1mm尺寸的石英晶體,并能精確到幾微米.在小型化進(jìn)程中很重要的另一步是將晶體牢牢固定于一個粗糙機(jī)架的陶瓷封裝技術(shù)得到發(fā)展.由此,這種制造與構(gòu)造工藝成為了石英晶體小型化不成文的標(biāo)準(zhǔn).
　　我們通常認(rèn)為在電子系統(tǒng)中,石英晶體振蕩器是最易碎的元件之一.這并不奇怪,因為振蕩器里的石英晶體諧振器是由一個很大的結(jié)晶體組成的,就像一個大的圓空AT-cut晶體被金屬夾固定在一個金屬殼里.這種結(jié)構(gòu)不能耐受高出50～100 g太多的振動強(qiáng)度.這類晶體振蕩器非常適合大型臺式儀器和類似的設(shè)備,但不太適用于對高振動性要求很高的應(yīng)用領(lǐng)域,如掌上電腦和軍需設(shè)備.在這些設(shè)備中,加速度達(dá)到千個甚至萬個g.很明顯,一般的晶體結(jié)構(gòu)在此類應(yīng)用中是不合適的.

　　“小型化”與“好處”

　　　設(shè)計耐強(qiáng)振動系統(tǒng)時,記住以下幾條箴言是非常有用的