通過(guò)實(shí)驗(yàn),運(yùn)用不同的工藝方法,對(duì)石英晶振進(jìn)行頻率微調(diào),以不同參數(shù)的激光產(chǎn)生不同的微調(diào)量和微調(diào)效果。通過(guò)拍攝SEM照片,來(lái)研究在不同的激光參數(shù)和條件下,激光對(duì)于石英晶振表面及內(nèi)部的改變和損傷情況。共分五種情況對(duì)激光刻蝕損傷進(jìn)行研究。

1.直接刻蝕石英晶振片表面。

2.以大電流刻蝕石英晶振表面銀電極層,使其產(chǎn)生肉眼可見(jiàn)的大面積刻蝕痕跡,至使頻率計(jì)無(wú)法讀出刻蝕后的頻率值。

3.以適當(dāng)?shù)募す鈪?shù)刻蝕石英晶振表面銀電極層,并無(wú)明顯的刻蝕痕跡,頻率微調(diào)量在50ppm,其他電性能參數(shù)改變量均小。

4.以刻蝕圖形的方法對(duì)石英晶振表面銀電極層進(jìn)行刻蝕,刻蝕圖形為銀電極層外層圓環(huán),頻率微調(diào)量達(dá)l000pm。

5.以刻蝕圖形的方法對(duì)石英晶振表面銀電極層進(jìn)行刻蝕,刻蝕圖形為銀電極層半邊圓,頻率微調(diào)量達(dá)2300ppm。

以下為石英晶振實(shí)驗(yàn)結(jié)果分析

1.直接刻蝕石英晶振片表面在電流為11A,激光頻率為10KHLz,Q脈沖寬度為10s的條件下,直接對(duì)石英晶振片進(jìn)行環(huán)狀刻蝕。刻蝕示意圖如圖4.7所示。

圖中虛線所示為激光刻蝕的軌跡,可見(jiàn)激光全部作用在石英晶振片本身,而不是其表面的銀電極層上。經(jīng)刻蝕,貼片晶振,石英晶振片的頻率從10.0268376MHz,上升為10.0268780MHz,頻率微調(diào)量為404pm。這樣做的目的,是為了觀察當(dāng)激光直接作用于晶片本身的時(shí)候,會(huì)對(duì)晶片產(chǎn)生怎樣的影響。

通過(guò)電鏡觀察,刻蝕后的石英晶振片斷面如圖4.8所示。

從圖中可見(jiàn),被激光刻蝕后的區(qū)域,石英片表面平整,形貌良好,并未對(duì)下面石英晶體產(chǎn)生損傷。部分晶體被激光刻蝕掉后由于大氣中分子的散射作用,重新落回到晶片表面,覆蓋在原晶片上。

2.以大電流刻蝕貼片晶振,石英晶振表面銀電極層,使其產(chǎn)生肉眼可見(jiàn)的大面積刻蝕痕跡,至使頻率計(jì)無(wú)法讀出刻蝕后的頻率值。

在電流為14A,激光頻率為10KHz,Q脈沖寬度為10ys的條件下,對(duì)石英晶振片表面銀電極層進(jìn)行刻蝕。刻蝕圖形及示意圖分別如圖4.9、4.10所示。

在14A的激光電流刻蝕下,晶片表面刻蝕區(qū)域的電極層被損壞,出現(xiàn)了肉眼可見(jiàn)的較大范圍內(nèi)明顯剝落痕跡。至使頻率計(jì)無(wú)法讀出其諧振頻率,石英晶片停振。

通過(guò)電鏡觀察,刻蝕后的石英晶振片斷面如圖4.11所示。

如圖所示,圖中左半邊銀電極層清晰可見(jiàn),均勻的覆蓋在石英表面。而右半邊銀電極層被激光刻蝕剝落,被剝落處銀電極層與貼片晶振,石英晶振混在一起,界線模糊。并且剝落已經(jīng)損傷到石英晶振本身。損傷延伸至2000m深度。